Mikroschemų korpusai tipai ir mikroschemų gamybos technologijos

Įrenginių ir kompiuterinių sistemų sudėtingumui sparčiai augant, naujos mikroschemų korpusai ir jų gamybos technologijos vaidina vis didesnį vaidmenį elektronikos industrijoje, nes jos nulemia mikroschemų dydį, svorį, konstrukcines ypatybes, ilgaamžiškumą, patikimumą bei žinoma jų kainą.
Šiame darbe bandysiu aptarti pagrindinius mikroschemų korpusų tipus bei jų gamybos technologijas, kurios ir nulemia mikroschemos ypatybes.
Raktiniai žodžiai: IS, Wafer Level Package, Chip Scale Package.
In this paper I will try to talk over, about main packages types and it’s constructions features, and technological processes, which determinate microcircuits packages features.
Puslaidininkio kristalas su jame suformuota integrinė schema dar nėra užbaigtas gaminys. Siekiant apsaugoti nuo aplinkos poveikio, kuriam jis yra labai jautrus, puslaidininkio kristalas patalpinamas į specialų korpusą. Nuo korpuso konstrukcijos ir kokybės labai priklauso mikroschemos veikimo patikimumas. Svarbiausios korpuso funkcijos: apsaugoti integrinę schemą (IS) nuo atmosferinio poveikio ir mechaninio sužalojimo, aušinti veikiančia mikroschemą, patogiai sujungti su kitais grandinių elementais.
Dėl to, Chip Scale Packaging (CSP) korpusų gamybos technologija yra sėkmingai plėtojama nuo 1990 metų. Dabar iš šios santykinai senos technologijos išsivystė nauja gamybos technologija, kuri leido žymiai sumažinti visus gamybos kaštus ir pagerino mikroschemų visus veikimo parametrus tai: Wafer Level Package (WLP) korpusų gamybos technologija. Metams bėgant WLP technologija tapo viena pagrindinių korpusų gamybos technologijų.
Darbo tikslai
1) Susipažinti su mikroschemų gamybos technologijomis.
2) Susipažinti su pagrindiniais mikroschemų korpusų tipais.
3) Susipažinti su mikroschemos gamybos procesu
Mikroschemos dydžio korpusų gamybos technologija (Chip Scale Package)
Chip Scale Package (CSP) yra vienos silicio plokštelės, tiesiogiai montuojamas ant plokštės mikroschemos korpusas, ne didesnis už pačią mikroschemą kaip 1,2 karto. Šį korpuso tipą nusako IPC/JEPEC ir J-STD-012 standartai.
Šie standartai nenurodo CSP konstrukcijos ypatybių, taigi bet koks korpusas, kuris atitinka montavimo tipą ir dydį yra vadinamos Chip Scale Package. Dėl šios priežasties CSP turi daug skirtingų konstrukcijų tipų: „flip-chip“, „non-flip-chip“, „wire-bonded“, „ball grid array“, „leaded“ ir dar daug kitų.
Esant tokiai didelei įvairovei korpusų, negalima vienareikšmiškai kalbėti apie šių korpusų gamybos technologijas...

Daugiau informacijos...

★ Klientai rekomenduoja

Šį rašto darbą rekomenduoja mūsų klientai. Ką tai reiškia?

Mūsų svetainėje pateikiama dešimtys tūkstančių skirtingų rašto darbų, kuriuos įkėlė daugybė moksleivių ir studentų su skirtingais gabumais. Būtent šis rašto darbas yra patikrintas specialistų ir rekomenduojamas kitų klientų, kurie po atsisiuntimo įvertino šį mokslo darbą teigiamai. Todėl galite būti tikri, kad šis pasirinkimas geriausias!