Mikroschemų surinkimo ir hermetizavimo metodai

Literatūra ..................................................................................................................................................................
19
ĮVADAS
Šiuo metu pasaulyje vykstant mokslinei-techninei revoliucijai, gamyboje vis plačiau naudojama automatizacija ir robotechnika, vis daugiau taikomos praktikoje informacijos apdorojimo sistemos – nuo mikrokalkuliatorių bei personalinių kompiuterių iki sudėtingiausių elektroninių skaičiavimo mašinų tinklų: bankų sistemos, internetas, skaitmeniniai ryšių tinklai, mobilusis ryšys, medicinos aparatūra ir kt. Automatika ir informacijos apdorojimo sistemos skverbiasi į įvairias žmonių veiklos sritis tuo pačiu ir į buitį. Dabar jau nėra didelė prabanga turėti personalinį kompiuterį namuose, televizorių ar šaldytuvą.
Visų sitemų elementų bazę sudaro integrinės schemos, sukurtos ir gaminamos išsivysčius naujai mokslo ir technikos krypčiai – mikroelektronikai.
Integrinė schema (IS) – tai elektroninis prietaisas, keičiantis, apdorojantis ir kaupiantis signalus, pasižymintis dideliu tarpusavyje elektriškai sujungtų elementų (tranzistorių, rezistorių, diodų ir kt.) tankiu ir sudarantis nedalomą visumą.
IS kelių dešimčių arba kelių šimtų kvadratinių milimetrų plote telpa nuo kelių dešimčių iki kelių milijonų elementų. IS elementų technologinių struktūrų minimalūs matmenys gali būti nuo 0,1 iki 1,0 mikrometro.
Referate aptarsiu IS schemų gamybos procesus. Daugiausiai paliesiu IS gamybos pasirengimui, technologiniams reikalavimams, taip pat elementų formavimo procesus (paminint bendrus bruožus), IS korpusus, hermetizaciją ir pan.
1. PUSLAIDININKIŲ PLOKŠTELIŲ PARUOŠIMAS
Didelę integralinių schemų gamybos technologijos dalį užima puslaidininkių plokštelių pagaminimas, jų savybių suformavimas bei pilnas paruošimas elementų formavimui jose. Nuo šių procesų atlikimo kokybės labiausiai priklauso IS kokybė ir parametrai.
1.1. Reikalavimai plokštelėms
Didėjant IS integracijai ir mažėjant jų elementų matmenims, reikalavimai puslaidininkių plokštelėms darosi vis grižtesni.
Puslaidininkio plokštelė apibūdinama geometrijos ir struktūros parametrais, dauguma šių parametrų yra standartizuoti ir pateikiami žinynuose.
Įvairios įmonės naudoja skirtingų skersmenų plokšteles. Jie pasirenkami atsižvelgiant į įrenginius ir į technologij. iš didesnio skersmens plokštelių galima gauti daugiau gerų kristalų, nes integrinių schemų išeigos procentaspraktiškai nepriklauso nuo plokštelės matmenų. Panaudojus 100 mm skersmens plokšteles vietoj 76 mm, darbo našumas padidėja maždaug 1,7 karto. Kad didesnio skersmens plokštelės mažiau mechaniškai deformuotųsi, jos daromos storesnės. Storio nuokrypis plokštelėje turi būti minimalus – 5-10 m, o skersmens – 0,5...

Daugiau informacijos...

★ Klientai rekomenduoja

Šį rašto darbą rekomenduoja mūsų klientai. Ką tai reiškia?

Mūsų svetainėje pateikiama dešimtys tūkstančių skirtingų rašto darbų, kuriuos įkėlė daugybė moksleivių ir studentų su skirtingais gabumais. Būtent šis rašto darbas yra patikrintas specialistų ir rekomenduojamas kitų klientų, kurie po atsisiuntimo įvertino šį mokslo darbą teigiamai. Todėl galite būti tikri, kad šis pasirinkimas geriausias!